為提升行業技術水平、為行業提供交流技術平臺，由中國電子電路行業協會和一般社團法人日本電子回路工業會共同主辦，將于 10 月 28 日至 29 日 在深圳召開以“AI 賦能，智領新質”為主題展開的 “2025 中日電子電路秋季大會 暨秋季國際 PCB 技術/信息論壇”。 

會議相關內容告知如下，歡迎廣大工程技術人員、管理人員以及電子電路行業發展人士能在此刻齊聚一堂，共同探討和分享技術經驗與新成果！

完整日程已發布！

時間 2025年10月28日~29日 

地點  深圳國際會展中心·寶安新館（深圳市寶安區福海街道展城路 1 號）

主辦單位  中國電子電路行業協會 CPCA
            一般社團法人日本電子回路工業會JPCA

承辦單位  CPCA科學技術工作委員會

媒體支持  《印制電路信息》雜志社
            PCB信息網

主旨論壇 · 10月28日 
展館 H6·2層6號館間會議室

14:00-14:15 開幕致辭

14:15-14:45 《基于埋入式基板的高性能存算模組垂直供電技術》
尤安祥 高級工程師
中國科學院微電子研究所

14:45-15:30 《先進封裝技術動向》
宇都宮 久修 代表取締役/社長
內連技術株式會社
Interconnection Technologies, Inc.

15:30-16:15 《新型化學鍍超薄Ni/Pd/Au工藝（KNITE）? 工藝）》
渡邊秀人 常務董事/執行董事
小島化學藥品株式會社

16:15-16:45 《AI 算力浪潮下先進封裝與 PCB 技術協同發展展望》
張曉杰 總經理
時代創芯（江西）科技有限公司

17:15-17:30 頒證儀式

PCB設計/CAM 10月29日
展館H6·2層6A館間會議室

09:30-09:55 《高速過孔阻抗仿真研究》
楊帆
深圳市金百澤電子科技股份有限公司

09:55-10:20 《面向112Gb/s設計低粗糙度棕化對插損影響研究》
石敬揚
廣州廣合科技股份有限公司

10:20-10:45 《面向PCIe 6.0+的服務器PCB插入損耗研究》
陳春華
崇達技術股份有限公司

10:45-11:10 《PCB智能阻抗計算軟件開發》
胡明賢
江西威爾高電子股份有限公司

11:10-11:35 《基于壓接金屬基工藝的PCB大載流方案研究》
謝占昊
深南電路股份有限公司

11:35-12:00 《PCB走線方式對毫米波信號的影響探討》 
姚俊雄
廣州興森快捷電路科技有限公司

撓性和剛撓印制板技術 10月29日
展館H6·2層6B館間會議室

09:30-09:55 《基于超長厚銅FPC絕緣性能提升研究》
樊建坤
深圳市金百澤電子科技股份有限公司

09:55-10:20 《不同曲面聚酰亞胺薄膜均勻成形及保形技術研究》
周偉豪
電子科技大學

10:20-10:45 《軟板不等長設計的剛撓結合板關鍵技術研究》
穆興發
深圳市博敏電子有限公司

10:45-11:10 《基于醫療超聲探頭純軟板特殊結構產品的設計研究》
張峰
深南電路股份有限公司

11:10-11:35 《高頻FPC盲孔工藝研究》
江趙哲
湖南維勝科技有限公司

11:35-12:00 《FPC圖電工藝干膜填充能力探究》 
欽妍麗
安捷利（番禺）電子實業有限公司

特種印制板制造技術 10月29日
展館H6·2層6C館間會議室

09:30-09:55 《銅漿燒結工藝在印制線路板制造中的應用研究》
李靜
廣州杰賽電子科技有限公司

09:55-10:20 《高帶寬微帶隔離器基板工藝技術探究》
張長明
深圳市博敏電子有限公司

10:20-10:45 《PTH不透孔與不可穿透層之間介質厚度的絕緣性能研究》
陳爍
汕頭超聲印制板公司

10:45-11:10 《新能源汽車主驅逆變器功率模塊高集成PCB嵌入式封裝技術研究》
李龍飛
深圳明陽電路科技股份有限公司

11:10-11:35 《盲槽填平代替蝕刻凸臺可行性研究》
盧寶龍
廣東依頓電子科技股份有限公司

11:35-12:00 《毫米波雷達PCB加工技術研究》
劉偉
廣州廣合科技股份有限公司

電鍍涂覆 10月29日
展館H6·2層6A館間會議室

13:30-13:55 《封裝載板ESG+OSP表面處理中銅面氧化抑制機制研究》
姜鵬程
武漢新創元半導體有限公司

13:55-14:20 《HDI技術中100μm X-via在0.2mm板厚的填孔工藝開發與研究》
譚洪
珠海方正科技高密電子有限公司

14:20-14:45 《化金板金面發黑問題研究》
崔冬冬
生益電子股份有限公司

14:45-15:10 《高密度PCB電鍍鍍層均勻性研究》
譚喬木
深圳市景旺電子股份有限公司

15:10-15:35 《圖形電鍍分段電流對盲孔填孔效果的研究》
郁丁宇
江蘇博敏電子有限公司

15:35-16:00 《脈沖電鍍對高厚徑比微孔深鍍能力和銅厚的影響研究》
沈榕標
廣州廣合科技股份有限公司

16:00-16:25 《提升化學鎳金鍍層抗銑切剝離能力研究》
牛偉
深南電路股份有限公司

HDI/載板 10月29日
展館H6·2層6B館間會議室

13:30-13:55 《封裝基板用阻焊油墨耐化學腐蝕性影響因素研究》
廉治華
深圳市金百澤電子科技股份有限公司

13:55-14:20 《ABF表面形貌對FCBGA封裝基板產品可靠性的影響》
徐勇
武漢新創元半導體有限公司

14:20-14:45 《基于Tenting工藝下的細線路研究》
李亞東
天津普林電路股份有限公司

14:45-15:10 《磁控濺射在半加成工藝中的作用及影響研究》
時煥英
汕頭超聲印制板（二廠）有限公司

15:10-15:35 《面向3D封裝的磁控濺射深鍍能力提升研究》
張校堅
深圳明陽電路科技股份有限公司

15:35-16:00 《高精度高階HDI定位系統研究》
羅登峰
博敏電子股份有限公司

16:00-16:25 《智能手機用高階任意層互連HDI電路板關鍵技術研究》
鄭文浩
江門崇達電路技術有限公司

檢測與可靠性/綠色環保 10月29日
展館H6·2層6C館間會議室

13:30-13:55 《能源板耐電壓（Hi-pot）能力研究》
周才勝
奧士康科技股份有限公司

13:55-14:20 《精密補線控制對傳輸線信號完整性的影響研究》
范一丁
勝宏科技（惠州）股份有限公司

14:20-14:45 《新能源汽車高壓快充用PCB CAF研究與應用》
鄭凱升
汕頭超聲印制板公司

14:45-15:10 《基于自動光學檢測的PCB余膠銅可探測性研究》
汪毅聰
深南電路股份有限公司

15:10-15:35 《一種沉錫可焊性失效模式探究》
饒金
廣州興森快捷電路科技有限公司

15:35-16:00 《3D不溶性陽極在高厚徑比產品脈沖電鍍中的應用》
鄭列儉
深圳銥創科技有限公司

16:00-16:25 《UQESH水性聚氨酯地坪：PCB行業“潔凈、防腐、長久耐用”之選》
陳麗莎
優葵希新材料科技有限公司

* 點擊查看大圖，具體日程以當天為準

即刻行動：鎖定席位，與大咖共探產業未來

論壇報名通道已正式開啟，掃描下方二維碼即可鎖定席位，與大咖面對面交流！

*掃碼報名，報名匯款后請及時將匯款底單發送至 daity@cpca.org.cn ，即報名成功。

此外，為了更好地呈現論壇效果，本次大會還開放并招募贊助合作伙伴，期待您的品牌能在 “2025 中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”的舞臺上大放異彩。

具體合作方案可聯系論壇負責人：

CPCA 學術部 諸蓓娜

電話：

郵箱：academy@cpca.org.cn。

不止于論壇的行業盛宴

同期，CPCA SHOW PLUS 2025將在深圳國際會展中心舉辦！40,000平米展區、390+優質展商、45,000+專業觀眾，集中展示印制電路板、半導體、封裝基板等領域的最新產品與科技成果，探索電子電路在新能源、汽車電子、航空航天等領域的創新應用。

聽頂尖技術報告，逛前沿科技展會 —— 一場行程，雙重收獲！

讓我們在技術碰撞中洞察趨勢，在展會交流中鏈接商機，共繪電子電路產業智能化、高質量發展新藍圖！

END