2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）將在上海新國際博覽中心（E1-E5, W1-W4館）盛大舉辦。作為電子制造行業重要的展示與交流平臺，本屆展會以近100,000平方米展示面積、超1,000家參展企業的規模，聚焦汽車、工業、通訊電子、醫療電子等多領域需求，旨在為行業呈現一場覆蓋電子生產全產業鏈的“創新盛宴”，重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術及數字化未來。

麥德美愛法

展位號 E4.4700

半導體用助焊劑解決方案

我們的半導體助焊劑產品組合專為應對先進封裝流程中的嚴苛需求而設計，如芯片封裝（CSP）的組裝、倒裝芯片（Flip Chip）以及球柵陣列封裝（BGA）等工藝。這些助焊劑適用于高精度制造環境，不僅可實現穩定的一致性與高產率，還能使用去離子水（DI Water）輕松清洗，有效簡化后處理流程。透過減少空洞、橋連與潤濕不良等缺陷，有助于提升元器件的長期可靠性，并有助于半導體制造商降低總擁有成本（TCO）。

ALPHA? 與 Kester? 半導體助焊劑技術

我們的 ALPHA 與 Kester 助焊劑配方在全球高產量半導體封裝組裝中廣受信賴，具備優異的制程靈活性與可靠性。此系列涵蓋環保無鹵配方及符合法規的有鹵選項，均符合嚴格的產業標準，并針對 BGA、倒裝芯片與 PGA 等應用進行最優化，提供：

? 出色的潤濕性能，適用于各種金屬化表面，如鎳/金、銅、SOP、OSP 等；

? 單步驟清洗流程，簡化焊錫去除，無需額外的處理步驟；

? 室溫穩定性佳，便于儲存并降低材料的浪費；

? 即使在微間距、高密度布局與敏感基板材料等挑戰性條件下，也能實現高良率。

這些助焊劑產品具備卓越的機械與電氣互連性能，并符合 IPC、JEDEC 以及客戶特定的品質標準。

精選產品

ALPHA WS-698 助焊劑

ALPHA WS-698 是一款水溶性高活性膏體助焊劑，針對半導體組裝中常見的可焊性挑戰而設計。其化學特性可快速均勻潤濕焊接表面，包括氧化銅或鎳合金等有挑戰性的表面。主要特點包括：

? 低空洞表現，滿足功率元件與高性能芯片封裝的熱可靠性與機械可靠性需求；

? 與無鉛合金兼容性佳，如 SAC305 及低銀合金的高可靠性配方；

? 殘留量低，簡化 DI 水清洗流程，并降低離子污染風險。

此助焊劑廣泛應用于 BGA 植球、倒裝芯片回流焊與 CSP 組裝等對制程效率與互連品質要求極高的工藝。

ALPHA WS9180-MHV 助焊劑

ALPHA WS9180-MHV 是一款專為晶圓級封裝（WLP）應用中 Fan-In 與 Fan-Out 型晶植球設計的水溶性膏體助焊劑，具備：

? 控制助焊劑的活性，有助于焊球在整片晶圓上均勻黏附；

? 優異的潤濕平衡性，最大限度降低非潤濕開路（NWO）與焊橋連風險；

? 在大尺寸焊球下展現低空洞特性，提升高 I/O 晶片封裝可靠性。

其配方特別針對批量生產的產線進行調校，具有穩定的流變性能，適用于自動點膠或網板印刷制程，亦兼容氮氣回流焊，有效進一步降低空洞。

半導體制造的應用優勢優勢

無論應用于植球、凸點成型或重新植球等工序，我們的助焊劑都能協助制造商實現：

? 制程重復性佳，在長時間生產運行中維持穩定黏度與活性；

? 缺陷率降低，減少返工次數，提升整體設備效率（OEE）；

? 環保符規，提供符合 RoHS 與 REACH 要求的無鹵選項；

? 兼容 DI 水清洗系統，無需使用高風險化學品進行去除處理。

導入 ALPHA 與 Kester 助焊劑解決方案，可提升半導體封裝制程的良率、可靠性與可持續性，滿足新一代先進封裝的制程性能需求。

*以上文字及圖片均轉載自@麥德美愛法電子

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