無錫金源半導體科技有限公司

展位號：T-050-1

由中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院聯合主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦的第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京國家會議中心盛大啟幕。本屆博覽會秉持“集合全行業資源 成就大產業對接”理念，致力于搭建覆蓋半導體產業全鏈條的一站式對接平臺。

企業介紹

金源半導體科技有限公司成立于2019年3月，由多位半導體設備耗材行業資深人士創始；依托日韓成熟技術，立足中國，助力中國芯。

金源通過與用戶協力，以及與供應鏈上下游的深度融合為芯片制造業提供“安心”的高品質產品，及“無憂”的供應保障。

金源的產品線，現已包括：氣體分散器，加熱盤和特種密封件三大系列，并將不斷追蹤芯片制造行業，從“延伸”和“統合”兩個維度豐富和發展我們的產品線。

●總部：無錫

分公司：合肥、武漢、沈陽

辦事處：武漢、深圳、成都