2026.01.21-01.23，2026日本大阪嵌入式系統展覽會計劃在日本大阪國際會展中心舉辦。這是一場嵌入式行業優質資源的盛會，預計將吸引超過19870名來自不同渠道的專業觀眾，展商數量預計將超過325家，展出面積達到16000㎡平方米。這場博覽會是嵌入式行業的重要風向標，為嵌入式企業提供了一個開放和高效的交流平臺。

日本大阪嵌入式系統展覽會電子會刊

電子會刊是展會的重要資料，通常包含了參展商名錄、展會介紹、展位圖以及同期活動等信息，對于展商和觀眾來說都是一個寶貴的資源，它可以幫助他們更好地規劃參展和參觀的行程。會刊通常包含了以下內容：
展商名錄：列出所有參展商的名稱、展位號和聯系方式。
展會介紹：提供展會的背景信息、規模、歷史和重要性。
展位圖：展示各個展商在展館中的位置。
同期活動：介紹在展會期間舉辦的各種論壇、比賽和活動。

獲取會刊的方式通常有以下幾種：

通過展會官方網站下載電子版會刊。
在展會現場的服務臺或咨詢處獲取紙質版會刊。
通過展會服務網站（聚展網）購買或預訂會刊。

日本大阪嵌入式系統展覽會

展覽規模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數19870名、參展商325家
展覽時間：2026.01.21-01.23
舉辦展館：日本大阪國際會展中心

日本大阪嵌入式系統展覽會展品范圍：

微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等

軟件：實時操作系統、中間件、設備驅動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數據庫、可用性相關解決方案、內置字體、其他軟件IP

EDA設計工具/系統：EDA工具、協同設計工具、協同驗證工具等

開發支持工具：ICE、仿真器、調試器、微機機箱、仿真器、系統設計工具、示波器、LSI設計/驗證工具等

其他：相關的產品/服務（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）

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參考資料：

日本大阪嵌入式系統展覽會

Embedded Systems Expo Osaka

舉辦地區：日本

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展覽面積：16000㎡

觀眾數量：19870

舉辦周期：1年3屆

主辦單位：勵展集團