集成電路：微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬IC等；

半導(dǎo)體分立器件：二極管、三極管、晶體管、晶閘管等；

被動元件：電阻器、電容器、電感器、電源變壓器、繼電器、電聲器件、諧振器、濾波器、石英晶體、按鍵、蜂鳴器、喇叭、PCB等；

設(shè)備儀器：電子設(shè)備與智能制造、儀器儀表與電子工具等；（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

線纜連接：連接器、電子線材插頭、插座、開關(guān)、端子等各種接插件、線纜材料、配線器材、電線電纜、電線電纜專用機(jī)械設(shè)備等；

傳感器類元器件：新型MEMS傳感器、敏感元件、溫度傳感器、氣體傳感器、位移傳感器、速度傳感器、光電傳感器、生化傳感器、電聲器件等；

電子材料：半導(dǎo)體材料、光電子材料、磁性材料、電子陶瓷、晶體材料、導(dǎo)熱材料、電磁波屏蔽材料等；

半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件：半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、 封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等