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中國半導體展有哪些?上海半導體展、深圳半導體展、蘇州半導體展時間表
蘇州第三代半導體及應用展覽會將2022年10月26日-28日在蘇州國際博覽中心舉辦。
蘇州第三代半導體及應用展具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能,切合節能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰略需求,是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯網等產業自主創新發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件,已成為全球半導體技術和產業競爭焦點。(本文內容版權歸屬聚展所有,未經同意,禁止轉發)
蘇州第三代半導體及應用展集中展示國內外第三代半導體產業的新技術、新產品、新應用。展會與論壇,進行同行業間的合作與交流,在展示形象、拓展市場的同時,尋求合作伙伴和發展商機。

中國國際半導體博覽會(IC China)將2022年12月5日-7日在上海新國際博覽中心舉辦。
中國國際半導體博覽會(IC China)集成電路產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。中國已經連續多年成為全球集成電路最大市場,中國集成電路產業已經成為全球重要增長極。
中國國際半導體博覽會(IC China)旨在進一步加強全球集成電路產業的交流與合作,探討全球集成電路產業的創新與發展,展示全球集成電路產業的技術與成果,推動全球集成電路產業“開放發展,合作共贏”。
中國國際半導體博覽會(IC China)將同期舉辦5G關鍵芯片論壇、超越摩爾趨勢論壇、半導體投融資論壇、化合物半導體市場趨勢論壇、RISC-V創新應用暨開發者論壇、長三角集成電路產業融合發展公共服務平臺等專題論壇,多維度研討IC市場、技術及人才發展趨勢。
中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)將2022年5月24日-26日在上海國家會展中心舉辦。
中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展會同期現場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現。
中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)展會現場將邀約各環節的領先設備供應商搭建SiP系統級封裝產線,現場逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產線布局與工藝,同時會有專業技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解,為產業鏈提供創新解決方案。

上海國際半導體展覽會(SEMICON China)將2022年10月5日-7日在上海新國際博覽中心舉辦。
上海國際半導體展覽會(SEMICON China)已發展成為中國半導體行業規模最大、內容最全面的展會。從設計到開發,貫穿整個價值鏈。展覽分為六個部分:LED、IC應用、TSV、MEMS、二次技術應用和產能解決方案、智能生活。國內外參展商展示了行業內數以千計的新產品、新技術、新解決方案和新服務。
上海國際半導體展覽會(SEMICON China)集中展示半導體行業及應用的最新產品與技術,為企業樹立品牌形象,促進貿易合作,深入洞悉半導體市場未來發展新風向,以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求,全方位為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。

深圳國際半導體展覽會(semiconductor expo china)將2022年8月23日-25日在深圳國際會展中心(新館)舉辦。
深圳國際半導體展覽會(semiconductor expo china)是中國最大規模、最權威的半導體展之一。同期將召開“國際半導體技術及應用交流會”等多場技術論壇,邀請國內外專家與參會代表前來互動交流,探討行業發展趨勢,分享各自取得的經驗成果,屆時,熱忱歡迎國內外的半導體企業及其相關行業人士前來參觀與交流。
知名參展企業:紫光、華為海思、長電科技、中芯、中環股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃(中國)、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創、中微、沈陽芯源、長江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等等。?

深圳國際半導體及顯示技術展(SEMI-e)將2022年12月7日-9日在深圳國際會展中心(新館)舉辦。
深圳國際半導體及顯示技術展(SEMI-e)展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產業鏈,打造一個產、學、研、投、為一體行業交流平臺。
深圳國際半導體及顯示技術展(SEMI-e)以“芯機會·智未來”為主題,匯聚眾多行業專家和學者,進一步加強全球集成電路產業的交流與合作。深圳國際半導體及顯示技術展(SEMI-e)順應產業發展趨勢,服務于十幾個新興行業應用。
深圳國際半導體封裝測試技術展覽會(CHTF)將2022年11月16日-20日在深圳福田會展中心舉辦。
經過多年的發展,已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面,包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外,各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂,聚焦行業熱點話題,就LED、半導體材料以及微電子機械系統等進行探討和交流。
半導體是當今信息技術產業高速發展的源動力,《中國制造2025》中將半導體產業放在發展新一代信息技術產業的首位。中國作為全球最大的半導體消費市場,中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇,只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。深圳國際半導體封裝測試技術展覽會(CHTF)加強半導體行業產業鏈建設、行業快速發展及廣泛交流合作提供強有力的合作平臺。

參考資料:
Vibrant India
舉辦地區:印 度
開閉館時間:09:00-18:00
展覽面積:20000㎡
觀眾數量:22000
舉辦周期:1年1屆
主辦單位:VIBRANT INDIA
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