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熱門 第49屆 日本東京半導(dǎo)體展覽會 SEMICON JAPAN
1年1屆
舉辦周期
3.5萬 平方米
展覽面積
752 家
展商數(shù)量
6.8萬 人
觀眾數(shù)量
規(guī)模度
專業(yè)度
評價度
觀眾度
市場度



日本東京半導(dǎo)體展覽會 專業(yè)觀眾



日本東京半導(dǎo)體展覽會 展會介紹
日本東京半導(dǎo)體展覽會(SEMICON JAPAN)由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦,目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會,也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。
日本東京半導(dǎo)體展覽會(SEMICON JAPAN)旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺。該展覽會匯集了來自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及專業(yè)人士,為參展商和觀眾提供了一個了解最新市場趨勢和技術(shù)創(chuàng)新的機會。
隨著行業(yè)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型,SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見解,趨勢和創(chuàng)新的首要活動。SEMICON Japan將重點展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動的智能應(yīng)用。先進封裝與芯片峰會(APCS)將同期舉行,匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。
知名參展企業(yè)如:本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(SEMICON JAPAN)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新,是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺,也是進入日本市場的貿(mào)易平臺。(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
展商/電子會刊
2024年日本東京半導(dǎo)體展覽會 在線展商名錄
展商數(shù)量:1106
¥240
KOKUSAI ELECTRIC
國際/地區(qū): 日本
Easy Field
國際/地區(qū): 中國
TESPRO
國際/地區(qū): 美國
AMSIMCEL
國際/地區(qū): 美國
Japan Instrumentation System
國際/地區(qū): 日本
日本東京半導(dǎo)體展覽會 展品范圍
半導(dǎo)體技術(shù):半導(dǎo)體先進制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
半導(dǎo)體材料:半導(dǎo)體封裝測試、IC制造、IC設(shè)計、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件
半導(dǎo)體設(shè)備:工廠監(jiān)控系統(tǒng)、mems設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動光學(xué)檢測系統(tǒng)、二手設(shè)備等?
展位 圖
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半導(dǎo)體展會
日本東京半導(dǎo)體展覽會 展會資訊
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