首頁展會資訊半導體資訊上海半導體展2025參展攻略（時間地點+門票價格）

上海半導體展2025參展攻略（時間地點+門票價格）

來源: 聚展網2025-11-23 08:04:52 146分類: 半導體資訊

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中國（上海）半導體產業與應用博覽會
展覽規模：展覽面積15000㎡平米、觀眾人數35173名、參展商260家展覽時間：2025.11.05-11.07
舉辦地址：上海市浦東新區龍陽路2345號
舉辦展館：上海新國際博覽中心
主辦單位：中國電子信息行業聯合會（CITIF）

上海半導體展門票信息：

展期票 2025.11.05-11.07 30.00元

門票預約指南：
1. 訪問聚展網相關展會頁面或上海半導體展官網。
2. 點擊“門票預約”或“立即申請”按鈕，進入預約頁面。
3. 根據提示填寫個人信息，包括姓名、聯系電話、身份證件號碼等。
4. 確認信息無誤后提交申請。
5. 收到預約成功的通知后，保留好短信、微信或郵件中的確認信息。

中國（上海）半導體產業與應用博覽會介紹：

中國上海半導體產業與應用博覽會（IC EXPO）為進一步加強半導體產業界交流與合作，加快半導體關鍵核心技術突破，有效推進半導體產業鏈協同發展。始于1964年的中國電子展主辦方，依托行業強大的資源優勢，傾力推出中國半導體產業與應用博覽會（IC Expo）。

半導體產業已成為全球主要國家戰略競爭的制高點。中國上海半導體產業與應用博覽會（IC EXPO）助力半導體行業產學研高效協同，長三角半導體產業強鏈補鏈延鏈。

隨著我國在高科技領域的發展愈加體現國家戰略意志，未來的芯片產業，國有意志的力量將呈現更多的驅動力。而要堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰，我國半導體業仍應加強原創性、引領性攻關，持續在卡脖子領域協同作戰、攻堅克難。

隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。在國家政策的支持以及物聯網、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅動下，我國半導體產業市場規模顯著增長。?

展品范圍：

芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等

先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等

半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等

化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

功率器件/汽車半導體：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等

算力、存儲、人工智能、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等