高功率工業(yè)雷射應(yīng)用區(qū)：各項材質(zhì)切割應(yīng)用、大型物件精密切割(造船、航太汽車等)；鈑金焊接、異種金屬焊接、雷射切割焊接複合、模具修補、航太材料焊接等；金屬凋刻、壓克力/皮件/布件/塑料/原木等特殊材質(zhì)雷射標(biāo)記；表面硬化、金屬品表面硬化處理

微加工雷射應(yīng)用區(qū)：用于需精密鑽孔的產(chǎn)業(yè)；應(yīng)用于需要精密切割的產(chǎn)業(yè)，如軟硬電路板、硅晶圓、玻璃、寶石晶體、陶瓷、太陽能板等各材質(zhì)之切割切片；應(yīng)用于LED晶圓、薄膜太陽能電池、硅晶圓等材料之刻劃線；應(yīng)用于模具、醫(yī)療器材、金屬用品之表面具親斥水、抗沾黏之微處理；雷射包裝印刷

消費性雷射應(yīng)用區(qū)：雷射量測儀器、雷射溫測器、雷射滑鼠、顏色感測器等；3D成像機、雷射防偽標(biāo)籤、雷射印表機等；雷射投影機、舞臺光束、雷射光束成像、雷射掃描儀、夜間監(jiān)視儀等

創(chuàng)新雷射科學(xué)研發(fā)成果區(qū)：公立研發(fā)機構(gòu)、法人單位、大專院校相關(guān)應(yīng)用科技創(chuàng)新研究小組

雷射光源關(guān)鍵元件及配件區(qū)：光通訊應(yīng)用、光纖、發(fā)射器、光放大器、光接收器等；光儲存應(yīng)用、藍(lán)光光碟、光儲存等；雷射關(guān)鍵零組件、雷射二極體、影像感測器(CCD、CIS、CMOS)等；工業(yè)級電腦、人機介面、可程式控制器、移動平臺、通風(fēng)設(shè)備、AOI量測、環(huán)境測試等

雷射源(發(fā)振器)區(qū)：正氬離子雷射氣體、二氧化碳雷射氣體、氮氣雷射氣體、氫氰酸雷射氣體；紅寶石雷射、半導(dǎo)體雷射、YAG雷射、Nd-glass雷射、染料雷射；自由空間(Free-space)式光纖雷射、全光纖(All-fiber)式光纖雷射；皮秒雷射、飛秒雷等雷射源

積層製造/3D列印區(qū)：以金屬粉末用雷射積層燒結(jié)之設(shè)備與相關(guān)零組件；以ABS和PLA為主要材料，熱熔成絲積層之設(shè)備與相關(guān)零組件；利用液態(tài)樹脂分層以雷射光固化積層之設(shè)備與相關(guān)零組件；利用石膏粉末搭配相關(guān)必要材料，噴印膠水等結(jié)合劑成型積層之設(shè)備與相關(guān)零組件；相關(guān)軟體設(shè)備、繪圖軟體

精密光學(xué)展區(qū)：鏡頭、鏡片、車載、投影機等各種產(chǎn)品用的光學(xué)鏡片、鏡頭及鏡頭模組；各種產(chǎn)品用的塑膠光學(xué)鏡片、鏡頭及鏡頭模組、模仁、模具製造；鍍膜機、研磨機、切削機、光學(xué)射出機；光學(xué)材料；光學(xué)周邊；光學(xué)檢測?（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）