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關于舉辦“第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(2025年)暨長三角集成電路先進封裝發展論壇”的通知
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隨著人工智能等新興領域對高算力、高集成芯片需求爆發，我國封測產業需在自主可控基礎上融入全球創新鏈。同時，2025年作為 “十四五” 收官之年與全球半導體產業格局重構關鍵期，產業發展機遇與挑戰并存。
由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、江蘇省半導體行業協會主辦，由天水華天科技股份有限公司等單位承辦，以「聚焦路徑創新，共筑封測生態，邁向自主化與全球化雙輪驅動的新征程」為主題的“第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(2025年)暨長三角集成電路先進封裝發展論壇”將于9月4-5日在無錫啟幕！
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地址: 上海浦東新區東方路710號24樓 |
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參考資料：
CSEAC
舉辦地區：江蘇
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：無錫市太湖新城清舒道88號
展覽面積：48000㎡
觀眾數量：58000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國電子專用設備工業協會
聲明：文章部分圖文版權歸原創作者所有，不做商業用途，如有侵權，請與我們聯系刪除
來源：聚展網
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