CSEAC以“專業化、產業化、國際化”為宗旨，是我國半導體設備與核心部件及材料領域最具知名度的年度性展會，集“技術交流、展覽展示、產品發布、經貿洽談、國際合作及市場拓展”于一體的產業盛宴。CSEAC 2025 同期論壇20+，預計帶來行業報告200+，大咖云集，釋放“芯”聲，引領變革。

光電合封CPO及異質異構集成技術創新大會

時間：2025年9月5日  09:30-16:25

地點：無錫太湖國際博覽中心A1館

隨著高新技術產業的不斷發展，人工智能、數據中心對高速數據傳輸和處理的需求也在同步迅速增長，傳輸速率要求達到TB/s級，光電合封CPO及異質異構集成技術作為滿足這一需求的前沿技術，成為業界的新焦點。在CSEAC 2025 的“光電合封CPO及異質異構集成技術創新大會”上，受邀嘉賓將針對相關技術的發展趨勢、創新應用等議題發表演講，分享最新研發及應用成果。

承辦單位

會議議程

主持人：林挺宇 博士
Moderator：Dr. Lin Tingyu
廣東佛智芯微電子公司首席科學家
Principal Scientist,Guangdong FozhiXin Microelectronic Technology Pte Ltd.

09:30-09:55

陳熙 SemiVision創始人
Chen xi,Founder,SemiVision
AI驅動的半導體產業轉型: 技術突破與全球機遇
Perspectives on Semiconductor Industry Development Driven by AI Applications

09:55-10:20

于宗光 博士 中國電子科技集團公司第五十八研究所首席技術顧問
Dr. Zongguang Yu,Chief Technical Advisor, No. 58 Research Institute, China Electronics Technology Group Corporation
先進封裝技術進展
Progress in advanced Packaging technology

10:20-10:45

馬衛東 博士 武漢光迅科技股份有限公司副總經理
Dr. Ma Weidong, Vice President of Accelink Technologies Co., Ltd. (Wuhan)
用于CPO光引擎的2.5D/3D先進封裝技術發展趨勢及挑戰
Development Trends and Challenges of 2.5D/3D Advanced Packaging Technologies for CPO Optical Engines

虞紹良 博士 之江實驗室研究員
Dr. Shaoliang Yu,Researcher, Zhijiang Laboratory
面向智算中心高速互連的光電共封裝技術
Co-packaged optics for high speed optical interconnect at AIDC

11:10-11:35

張源 電巢科技有限公司專家講師
Yuan Zhang, Professional Lecturer, Dianchao Technology Co.,Ltd.
智算網絡中的光電合封新態勢
The new trends of CPO/OIO in intelligent computing networks

11:35-12:00

劉豐滿 博士 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司副總經理
Dr. Liu Fengman, Vice President of National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.(NCAP China)
面向大算力應用的硅基光電融合先進封裝技術
Silicon-based Photonic-Electronic Integration Advanced Packaging Technologies for High-Computing-Power Applications

12:00-13:30，午休&觀展

主持人：靳永剛
Moderator: Steve Jin
OlP Technology CEO

13:55-14:20

陳昇祐 博士 天府逍遙(成都)科技有限公司首席技術官
Dr. Shengyou Chen,CTO,Latitude Design Automation Co.,Ltd.
面向高速光互連的CPO電光協同設計與先進封裝集成技術
Electro-Optical Co-Design and Advanced Packaging for High-Speed Co-Packaged Optical Interconnects

14:20-14:45

周利民 博士 邁銳斯自動化(深圳)有限公司總經理
Dr. Limin Zhou,General Manager,MRSI Automation(Shenzhen)Co.,Ltd.
AI驅動下高速光模塊封裝技術發展趨勢探討
AI-Driven High-Speed Optical Module Packaging Tech Trends

14:45-15:10

林甲威 蘇州聯訊儀器股份有限公司市場副總
Dr. Jiawei Lin,Marketing VP,Suzhou Semight Instruments Co.,Ltd.
光電合封CPO的測試挑戰與解決方案
Challenges and Solutions for Co-Packaged Optics Manufacturing Test

主持人：周利民 博士
Moderator: Dr. Limin Zhou
邁銳斯自動化(深圳)有限公司總經理
General Manager,MRSI Automation(Shenzhen)Co.,Ltd.

15:10-15:35

林挺宇 博士 廣東佛智芯微電子公司首席科學家
Dr. Lin Tingyu,Principal Scientist,Guangdong FozhiXin Microelectronic Technology Pte Ltd.
板級先進封裝用于玻璃基板及應用
PLP Technology for Glass Core Application of CPO

15:35-16:00

張康 博士 成都奕成科技股份有限公司 研發總監
Dr. Zhangkang,R&D Director,CHENGDU ECHINT TECHNOLOGY Co.,Ltd.
玻璃基板如何重塑芯片封裝的未來?
How can glass substrates reshape the future of chip packaging?

16:00-16:25，靳永剛 OIP TechnologyCEO
Steve Jin,CEO,OIP Technology
第三代板極封裝技術在CPO異構集成的應用
The 3rd Generation of FOPLP for Integration of CPO

*最終議程以現場實際為準

提前預登記 抽驚喜好禮

△ 請掃上方二維碼，立刻報名 △

禮品：京東卡、藍牙耳機、Apple Watch、華為平板電腦

即日起，已報名觀眾參與抽獎規則如下：
轉發：朋友圈所有人可見 / 5個以上行業社群
抽獎: 共兩輪，越早報名中獎率越高
領獎: 憑有效轉發頁，現場二樓禮品處
咨詢: avian.zhang@cseac.org.cn

*報名活動最終解釋權歸CSEAC組委會所有

CSEAC 2025 同期論壇

9月4日
09:00-12:00	2025集成電路(無錫)創新發展大會
14:00-17:00	中國電子專用設備工業協會半導體設備年會
09:30-17:00	2025半導體制造設備與核心部件董事長論壇
09:30-12:00	制造工藝與半導體設備產業鏈聯動發展論壇(上)
13:30-17:00	2025半導體制造與材料董事長論壇
09:30-17:00	智感芯未來—半導體設備高精傳感技術協同創新發展論壇
13:30-17:00	半導體設備儀器賦能科研教學發展論壇
09:30-17:00	功率及化合物半導體產業發展論壇
09:00-17:00	全球半導體產業鏈合作論壇
09:30-17:00	半導體設備與核心部件配套新進展論壇
09:00-17:00	CSEAC 2025風米IC精英大講堂
18:00-20:00	大會歡迎晚宴
9月5日
09:30-17:00	第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇暨長三角集成電路先進封裝發展大會（CIPA 2025）
09:30-12:00	制造工藝與半導體設備產業鏈聯動發展論壇(下)
09:30-16:25	光電合封 CPO 及異質異構集成技術創新大會
09:30-17:00	光芯片產業鏈協同發展論壇
09:30-17:00	新器件新工藝推動新材料新設備創新發展論壇
09:30-17:00	半導體封測先進工藝與配套產業鏈融通發展論壇
09:30-12:00	半導體量測與檢驗檢測裝備創新發展論壇
13:30-17:00	半導體設備與核心部件投融資論壇
13:30-17:00	綠色廠務與ESG發展論壇
9月6日
09:30-12:00	太陽能電池片制造裝備現狀和發展趨勢

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