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CSEAC 2025|晶圓制造展區(qū)合集九
距離開幕還剩 48 天
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第十三屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC 2025)將于2025年9月4日至6日,在無錫太湖國際博覽中心舉辦。6萬平方,五大展區(qū),七館聯(lián)動1000+展商,涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領域,CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè),同期活動豐富,更完整呈現(xiàn)半導體行業(yè)動態(tài),更及時把握當下行業(yè)趨勢,更好應對未來的挑戰(zhàn)與機遇!
誠邀行業(yè)同仁蒞臨盛會,攜手見證這場年度性中國半導體盛宴!
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咨詢: avian.zhang@cseac.org.cn
CSEAC 2025
展 商 風 采
中微半導體設備(上海)股份有限公司
展位號:A1-05
公司簡介:中微半導體設備(上海)股份有限公司(證券簡稱:中微公司,證券代碼:688012)致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微公司開發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類,包括十幾種細分刻蝕設備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國內(nèi)和國際一線客戶,從65納米到5納米及更先進工藝的眾多刻蝕應用。中微公司最近十年著重開發(fā)多種導體和半導體化學薄膜設備,如MOCVD,LPCVD,ALD和EPI設備,并取得了可喜的進步。中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設備早已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn),并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據(jù)領先地位。此外,中微公司也在布局光學和電子束量檢測設備,并開發(fā)多種泛半導體微觀加工設備。這些設備都是制造各種微觀器件的關鍵設備,可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎,它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。在美國TechInsights(原VLSI Research)近五年的全球半導體設備客戶滿意度調(diào)查中,中微公司四次獲得總評分第三,薄膜設備四次被評為第一。
主要產(chǎn)品:ICP刻蝕設備、CCP刻蝕設備、TSV刻蝕設備、薄膜沉積設備、MOCVD設備、EPI外延設備等。
網(wǎng)址:https://www.amec-inc.com
無錫邑文微電子科技股份有限公司
展位號:A1-62
公司簡介:無錫邑文微電子科技股份有限公司(以下簡稱“邑文科技”),成立于 2011年,是一家以“中國芯”為產(chǎn)業(yè)基調(diào),面向全球的半導體、泛半導體高端微納裝備制造商。在科研與自主研發(fā)領域,邑文科技持續(xù)與行業(yè)頂尖的科研機構保持長期穩(wěn)定合作,可提供極具價格競爭力的制造裝備和高可靠性的業(yè)內(nèi)特色工藝解決方案。經(jīng)過多年研發(fā)創(chuàng)新,邑文科技已掌握干法刻蝕、薄膜沉積、真空熱處理等領域的多項核心技術,并廣泛應用于半導體的前端工藝,特別是在化合物半導體、MEMS 以及邏輯、存儲等先進制程領域。
主要產(chǎn)品:4/6/8/12英寸,刻蝕(ICP、CCP、Strip),薄膜(PVD、CVD、ALD、UV、RTP)等。
網(wǎng)址:https://www.amteglobal.cn
無錫邑文微電子科技股份有限公司
展位號:A1-62
公司簡介:無錫邑文微電子科技股份有限公司系專注半導體前道工藝設備研發(fā)與制造的高新技術企業(yè)。公司由設備翻新業(yè)務轉(zhuǎn)型為自主研發(fā)模式,已形成刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備兩大核心產(chǎn)品體系。
主要產(chǎn)品:刻蝕、去膠、CVD、ALD等。
網(wǎng)址:https://www.amteglobal.cn
無錫邑文微電子科技股份有限公司
展位號:A1-62
公司簡介:無錫邑文微電子科技股份有限公司系專注半導體前道工藝設備研發(fā)與制造的高新技術企業(yè)。公司由設備翻新業(yè)務轉(zhuǎn)型為自主研發(fā)模式,已形成刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備兩大核心產(chǎn)品體系。
主要產(chǎn)品:刻蝕、去膠、CVD、ALD等。
網(wǎng)址:https://www.amteglobal.cn
一塔半導體(安徽)有限公司
展位號:A3-172
公司簡介:一塔半導體(安徽)有限公司,專注于半導體先進制程設備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,產(chǎn)研基地分別位于合肥經(jīng)開區(qū)和浙江德清(瑤光半導體)。一塔半導體(ETA-Semitech)已成功正向研制外延生長系統(tǒng)(MOCVD)和退火系統(tǒng)(RTP及激光退火),并實現(xiàn)了多項創(chuàng)新技術方案的申請與應用,涵蓋自主研發(fā)的SiC/GaN外延生長技術,快速熱處理/熱氧化/熱氮化(RTA/RTO/RTN)技術,以及功率芯片背面激光退火、金屬合金等系統(tǒng)解決方案。目前,公司已獲得多項發(fā)明授權,設備性能在業(yè)界處于先進水平。
主要產(chǎn)品:MOCVD外延系統(tǒng)、激光退火系統(tǒng)、RTP快速熱處理系統(tǒng)等。
網(wǎng)址:www.eta-semitech.com/
杭州歐諾半導體設備有限公司
展位號:A1-95
公司簡介:杭州歐諾半導體設備有限公司專注于芯片行業(yè)常壓熱擴散爐、低壓化學氣相沉積爐和原子層沉積爐的研發(fā)與制造,致力于為客戶提供高性能、高性價比的設備,配套持續(xù)的軟件服務、應用解決方案和完善的售后服務。
主要產(chǎn)品:常壓熱擴散爐,低壓化學氣相沉積爐,原子層沉積爐等。
合肥致真精密設備有限公司
展位號:A1-37
公司簡介:公司成立于2021年5月,是一家致力于提供高精度薄膜沉積設備和工藝的高新技術企業(yè),主營業(yè)務為集成電路高端薄膜設備研發(fā)、制造和銷售,提供2-12英寸的一站式高精度薄膜沉積設備和工藝解決方案。
主要產(chǎn)品:科研級磁控濺射設備、產(chǎn)業(yè)級磁控濺射設備、電子束蒸發(fā)設備、分子束外延設備、脈沖激光沉積設備等。
上海芯上微裝科技股份有限公司
展位號:A3-119
公司簡介:上海芯上微裝科技股份有限公司(英文名稱:AMIES Technology Co., Ltd.),是一家專注于高端半導體裝備研發(fā)、生產(chǎn)和服務的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司致力于為“超越摩爾”賽道的芯片制造、芯片先進封裝、三代半導體和新型顯示等核心領域提供高精度、高性能、高可靠性的設備解決方案。公司技術團隊約600人,擁有上海市勞動模范、上海市優(yōu)秀技術帶頭人、上海市青年科技啟明星計劃、上海市產(chǎn)業(yè)菁英領軍人才,以及浦東明珠計劃人才/工程師等高層次人才十數(shù)人。
主要產(chǎn)品:先進封裝光刻機,先進封裝量檢測設備,先進封裝鍵合機、對準機,激光退火設備,晶圓缺陷檢測設備等。
網(wǎng)址:http://www.amies.com.cn/
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參考資料:
CSEAC
舉辦地區(qū):江蘇
開閉館時間:09:00-18:00
舉辦地址:無錫市太湖新城清舒道88號
展覽面積:48000㎡
觀眾數(shù)量:58000
舉辦周期:1年1屆
主辦單位:中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會











