2025.08.27-08.29，備受矚目的越南河內(nèi)集成電路及半導(dǎo)體展覽會(huì)將在越南河內(nèi)國際會(huì)議中心隆重舉辦，預(yù)計(jì)將吸引超過12000名來自不同渠道的專業(yè)觀眾，展商數(shù)量預(yù)計(jì)將超過230家，展出面積達(dá)到11000㎡平方米，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個(gè)開放和高效的交流平臺(tái)。

越南半導(dǎo)體展展商名錄

對(duì)于想要獲取展商名錄的觀眾，可以通過展會(huì)的官方網(wǎng)站或者相關(guān)的展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）進(jìn)行預(yù)訂，以確保信息的準(zhǔn)確性和完整性。展商名錄會(huì)包含展商的名稱、展位號(hào)、聯(lián)系方式等信息，方便參觀者在展會(huì)前做好充分的準(zhǔn)備和規(guī)劃。如果您需要進(jìn)一步的信息，建議聯(lián)系聚展網(wǎng)的工作人員。

越南河內(nèi)集成電路及半導(dǎo)體展覽會(huì)

展覽時(shí)間：2025.08.27-08.29
舉辦展館：越南河內(nèi)國際會(huì)議中心
舉辦地址：No 57 Pham Hung, Me Tri, Tu Liem, Hanoi, Vietnam
展覽規(guī)模：展覽面積11000㎡平米、觀眾人數(shù)12000名、參展商230家
主辦單位：越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)

越南半導(dǎo)體展展品范圍：

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等；封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等

集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品

半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針 臺(tái)、潔凈室設(shè)備等

封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、研磨液、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、 微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等

IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等 

前沿創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、音視頻處理芯片等

雙向合作項(xiàng)目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計(jì)、項(xiàng)目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營產(chǎn)銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測(cè)技術(shù)服務(wù)等合作??

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參考資料：

越南河內(nèi)集成電路及半導(dǎo)體展覽會(huì)

SEMICON VIETNAM

舉辦地區(qū)：越南

開閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：No 57 Pham Hung, Me Tri, Tu Liem, Hanoi, Vietnam

展覽面積：11000㎡

觀眾數(shù)量：12000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)